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無硅網格離型紙

無硅網格離型紙 RP-115C
無硅網格離型紙使用了無硅離型淋膜層,
可應用在對硅敏感而無法使用以硅制造的離型材質上,
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產品概述


無硅網格離型紙
RP-115C
 
無硅網格離型紙使用了無硅離型淋膜層,可應用在對硅敏感而無法使用以硅制造的離型材質上,不會發生因硅轉移導致晶片硅殘留的現象。一般傳統平面離型紙在貼合時膠極易殘留,氣泡也難以提出,而RP-115C的特殊壓紋在貼合時可輕易貼合,能使氣泡因壓紋流道順利排出從而減少氣泡產生,并在取起膠帶后亦不會有殘膠產生。且因RP-115C的特殊壓紋設計減少了膠層對離型層的貼附面積,并能達到減少靜電產生的效果。
 
 
 
特點:
離型力穩定,無硅轉移。特殊壓紋貼合無氣泡、不殘膠。減少靜電產生。具有良好的尺寸穩定性、平整度和表面平滑度。良好的耐潮及貼合性能。

參數
 

基重(g/m2)

115±10

厚度(μm)

160±30

網格規格(um)

450*450±80um

網格深度(mm)

0.02-0.05mm±0.005mm

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